供应半导体封装烘烤 氮气高温箱 防氧化烘箱 无氧烘箱

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最后更新: 2018-12-02 12:29
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    用途:

    应用于半导体产业:

    。广泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封装等的制造过程;

    。广泛使用在CSP环氧树脂硬化,精密电子元器件、晶元烘烤工程中;

    。广泛用于FPC(柔性电路板)的制造过程。

    产品特点:

      本设备获得了多项高新科技证书,结构精巧,降温快,低能耗,是国内性能最为优良的设备。

    主要参数:

    型号

    VNT91

    VNT216

    VNT512

    VNT1000

    工作室尺寸

    mm

    450

    600

    800

    1000

    450

    600

    800

    1000

    450

    600

    800

    1000

    外形尺寸

    mm

    950

    1100

    1300

    1500

    950

    1100

    1300

    1500

    1450

    1600

    1800

    2000

    温度范围

    R·T+10~200(300)

    升温时间(空载)

    40min

    60min

    60min

    70min

    箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体(如N2)流量

    20L/min

    (50min降到)

    50L/min

    (50min降到)

    100L/min

    (50min降到)

    200L/min

    (50min降到)

    7L/min

    (浓度保持)

    15L/min

    (浓度保持)

    30L/min

    (浓度保持)

    60L/min

    (浓度保持)

    外箱材质

    双面镀锌钢板,表面喷塑处理

    内箱材质

    SUS304镜面不锈钢

    引线孔

    φ50mm 1个,位于箱体背面

    控制器显示屏

    5.7英寸,STN彩色LCD触摸显示屏

    显示分辨率

    温度:0.1℃,时间:0.1min

    程序功能

    20个程序,50/程序,可设20个循环,最大循环次数99,程序可链接。

    控制方式

    PID

    重量(kg

    120

    160

    280

    460

    功率(KW

    2.0(2.7)

    2.7(3.8)

    5.0(6.5)

    6.5(9.5)

    标准配置

    氧气浓度分析仪1套,流量计3

    安全装置

    1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警.

    电源(V

    AC380±10%V    50±0.5Hz    三相四线+保护地线

    符合标准

    GB/T 5170.2GB/T 2423.2GJB 150.3

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